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本发明公开一种增加陶瓷孔内壁附着力的方法，包括有以下步骤：（1）取开设有凹孔的陶瓷基材；（2）磁控溅射：将金属靶材与陶瓷基材呈一角度放置，金属靶材溅射金属的方向不与陶瓷基材的表面垂直，利用金属靶材在陶瓷基材的表面及凹孔的内壁先溅射一层钛层，再溅射一层底铜层，底铜层覆盖在钛层的表面形成种子层；（3）对凹孔进行电镀填铜以形成厚铜层，该厚铜层覆盖在种子层的表面上。通过将金属靶材与陶瓷基材呈一角度放置，使得磁控溅射有一定的角度，并配合先溅射一层钛层，再溅射一层底铜层，以形成种子层，利用种子层，使得后续形
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112725749 A
(43)申请公布日 2021.04.30
(21)申请号 202011370450.1
(22)申请日 2020.11.30
(71)申请人 惠州市芯瓷半导体有限公司
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