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本发明涉及一种采用均温板结构的3D散热模组,包括与热源接触的散热底座,所述散热底座的上部设有多个作为散热模组的均温板齿片。利用均温板作为散热底板结构,先将芯片高密度热量二维均匀扩散,通过锡焊或铆接的均温板进行三维扩散,此结构能最快速度将热源的热量传递到模组任意一个地方,再通过自然对流或者风冷结构将热量进行交换,从而达到给热源降温的过程,此结构散热能力是传统散热器的4倍以上,铜热管穿FIN结构2倍以上,体积小,重量轻,能量密度大,可承载的热流密度高,应用广泛,节能环保。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112696965 A
(43)申请公布日 2021.04.23
(21)申请号 202110091131.5
(22)申请日 2021.01.22
(71)申请人 东莞市万维热传导技术有限公司
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