用于晶圆到晶圆键合的台面形成.pdfVIP

用于晶圆到晶圆键合的台面形成.pdf

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本文公开了用于制造发光二极管(LED)的晶圆到晶圆键合技术。在一些实施例中，制造LED的方法包括蚀刻半导体材料以形成多个相邻的台面形。半导体材料包括一个或更多个外延层。该方法还包括在相邻的台面形之间的间隙内形成钝化层，并将基底晶圆键合到半导体材料的第一表面。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112740412 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 201980059390.0 加雷思 ·瓦伦丁　 (22)申请日 2019.0

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