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本发明公开一种滚筒旋转找正焊接装置,包括操作平台、可旋转的设置于所述操作平台下方的旋转支撑机构和设置于所述操作平台上方的旋转支座,所述旋转支撑机构的上部可旋转的穿过操作平台与所述旋转支座连接,所述旋转支撑机构内留有放置滚筒的空间,所述旋转支座上设置有供滚筒穿过的让位孔,所述旋转支座上设置有夹紧找正机构。该装置通过旋转支撑机构和夹紧找正机构的配合实现滚筒的找正后旋转,实现滚筒的旋转焊,避免了焊机频繁移动而造成焊缝不连续的现象,也避免了焊接常出现的偏焊、咬边等缺陷,极大的提高了筒皮和轮毂焊接的质量及
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112719766 B
(45)授权公告日 2023.04.11
(21)申请号 202011502681.3 (51)Int.Cl .
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