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本发明公开了一种包含光学感应芯片的晶圆级封装结构的制作方法,包括:在玻璃表面制作围堰;将晶圆和带有围堰的玻璃压合,其中,所述晶圆设有信号焊垫和感光区;减薄晶圆的硅;在减薄后的硅基底上方制作沟槽;在硅面上制作遮光层;在所述沟槽上方制作硅通孔;对硅面进行钝化,形成钝化层;进行激光打孔,击穿所述信号焊垫,在所述信号焊垫上形成激光孔;在晶圆表面以及硅通孔内壁沉积种子层,设置金属线路;在晶圆表面设置阻焊层和锡球。本发明的有益效果:直接在晶圆硅面上设置遮光层,而不是在顶层设置遮光层,可以解决焊锡凸点(锡球)
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112713162 A
(43)申请公布日 2021.04.27
(21)申请号 202011607184.X
(22)申请日 2020.12.29
(71)申请人 苏州科阳半导体有限公司
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