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本发明公开了一种裸铜PCB的制作方法,包括以下步骤操作:铜板贴膜,将干膜覆盖于铜板的铜层上;曝光,曝光机的紫外线通过底片使得部分菲林感光,已感光的菲林对应的区域为铜层不需要保留的部分;显影,将未感光的干菲林去除,铜层露出的区域形成需要保留的图形;镀锡,在需要保留的图形的区域镀上锡层;褪膜蚀刻,褪除干膜,然后将铜层不需要保留的部分蚀刻掉,得到所需的线路图形;分板和褪除锡层;检验和包装。铜层需要保留的部分用锡层覆盖起来,使得后续蚀刻操作时,铜层需要保留的部分最终得以保留并形成线路图形,且后续其他操作
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112714555 A
(43)申请公布日 2021.04.27
(21)申请号 202011129236.7
(22)申请日 2020.10.21
(71)申请人 珠海杰赛科技有限公司
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