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多裸片封装结构、芯片及方法.pdf

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本申请公开了一种多裸片封装结构、芯片及方法。该多裸片封装结构包括：嵌入裸片，被埋在基板中；倒装裸片，被放置在基板的上方，通过导体与基板电连接；贴合裸片，被贴在倒装裸片上方，通过键合线与基板电连接。所述多裸片封装结构降低了成本、提高了性能。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112713126 A (43)申请公布日 2021.04.27 (21)申请号 202011610872.1 (22)申请日 2020.12.30 (71)申请人成都芯源系统有限公司

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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