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本发明提供用于在主机与动态随机存取存储器DRAM之间的信号路由的技术。在实例中，用于动态随机存取存储器裸片DRAM的路由层可包含：多个穿硅通路TSV终端，其经配置以与所述DRAM的TSV电耦合；中间接口区域；及多个路由迹线。所述多个TSV终端可布置于多个TSV区域中。所述多个TSV区域可布置成两列。所述中间接口区域可包含经配置以经由微柱状凸块与半导体中介层的对应微柱状凸块终端耦合的多个微柱状凸块终端。所述多个路由迹线可将所述多个TSV区域的控制TSV终端与所述中间接口的对应微柱状凸块终端耦合。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112740328 A
(43)申请公布日 2021.04.30
(21)申请号 201980061941.7 (74)专利代理机构 北京律盟知识产权代理有限
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