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本发明涉及一种传感器专用弹性体的加工方法。上述传感器专用弹性体的加工方法包括提供一基板,基板上具有多个预设的加工区域;对基板进行加工,以在每个加工区域内得到一传感器专用弹性体;对基板位于加工区域以外的部分进行分割加工,以得到多个单体传感器专用弹性体。与现有技术中,每个单体传感器专用弹性体的加工都需要进行多次工件装夹相比,上述加工方法只需要一次装夹工作,即可实现多个单体传感器专用弹性体的加工;而且相比于单个的单体传感器专用弹性体加工过程中的装夹工作,由于基板的体积更大,故对基板的装夹工作更为容易、
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112705910 A
(43)申请公布日 2021.04.27
(21)申请号 202011442686.1
(22)申请日 2020.12.08
(71)申请人 松诺盟科技有限公司
地
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