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金属接合体,是在Ag‑Cu‑Zn层(7)的两面接合有Cu‑Zn层(6)的金属接合体(5),Ag‑Cu‑Zn层(7)在将整体设为100原子%时,使Cu成分为1原子%以上且10原子%以下,使Zn成分为1原子%以上且40原子%以下,使余量为Ag成分,Cu‑Zn层(6)在使整体设为100原子%时,使Zn成分为10原子%以上且40原子%以下,使余量为Cu成分。因此,并不限于铝系,能够将金属基材彼此接合,同时能够得到机械强度高的金属接合体(5)。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112739485 B
(45)授权公告日 2022.07.08
(21)申请号 201880097386.9 (74)专利代理机构 中国贸促会专利商标事务所
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