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一种轻量化低介电常数TPEE弹性体的制备方法.pdfVIP

一种轻量化低介电常数TPEE弹性体的制备方法.pdf

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    本发明公开了一种轻量化低介电常数TPEE弹性体的制备方法，(1)将空心二氧化硅微球、1,4丁二醇与硅烷偶联剂混合，配制二氧化硅浆料；(2)采用直接酯化路线，将空心二氧化硅微球浆料、长链脂肪族二元酸与对苯二甲酸、1,4‑丁二醇、聚醚、钛系催化剂和抗氧剂共同加入聚合釜进行酯化、聚合，即得到所述轻量化低介电常数TPEE弹性体；所述长链脂肪族二元醇的碳原子数大于或等于14。本方法制备的TPEE弹性体具有较低的介电常数、介电损耗和密度，共混过程相容性好。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112724379 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 20191

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