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本发明公开了一种可穿戴衬底材料表面电路及其制备方法。本发明的制备方法包括：（1）在热熔胶膜表面制备金属层。（2）在金属材料层表面制备图形化高分子掩膜，采用化学药水蚀刻工艺将未被高分子掩膜保护的部分去除，再通过剥离掩膜实现金属材料层图形化，形成热熔胶膜电路。（3）将表面布置有金属电路图案的热熔胶膜放置于可穿戴衬底材料上面，进行压烫贴合处理，经压烫后金属电路与可穿戴衬底材料经热熔胶粘合在一起，从而完成可穿戴衬底材料表面电路的制备。本发明技术方案使用热熔胶膜作为制备电路的载体和可穿戴衬底材料之间的的粘
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112739021 A
(43)申请公布日 2021.04.30
(21)申请号 202011523378.1
(22)申请日 2020.12.21
(71)申请人 北京大华博科智能科技有限公司
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