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本发明涉及芯片缺陷智能检测的技术领域，特别是涉及一种通信IC芯片焊接缺陷与密集型虚焊检测技术，对于引脚起翘检测，通过对拍摄的芯片图像进行阈值分割与二值化等一系列处理，定位到引脚焊接点，利用初步判断法、拟合直线法与分区域法进行引脚起翘的检测，对于密集型虚焊的检测，采集大量的图像数据，然后进行整理、标注、清洗、数据扩充等预处理步骤，将原始的图像数据转换为计算机可识别的数据，在此基础上，构造深层卷积神经网络，经过多轮训练获取图像数据分类器，用以识别芯片中存在的密集型虚焊问题；包括以下步骤：S1、图像采
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112730460 A
(43)申请公布日 2021.04.30
(21)申请号 202011420655.6
(22)申请日 2020.12.08
(71)申请人 北京航天云路有限公司
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