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本发明涉及一种防止电路板喷锡爆板的制作方法,包括以下步骤:对内层板进行图形制作时,经过曝光、显影、蚀刻、褪膜处理,在内层板的熔合区域内制作导气槽;对熔合区域进行微蚀刻,增加熔合区域的铜面粗糙度;对已制作完导气槽的内层板进行排版,两内层板间通过半固化片进行熔合,压合形成电路板;在电路板上制作阻焊层;在导气槽的中心位置以及各槽体的顶端制作导气孔。本发明能够充分满足从电路板不同角度喷锡(热风整平)加工时的导气需求,有效防止内部藏匿的气体迅速受热膨胀而产生的线路板爆板、分层、鼓包等问题,提升产品的可加工
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112739075 B
(45)授权公告日 2022.05.24
(21)申请号 202011425409.X CN 109511211 A,2019.03.22
(22)申请日 20
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