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本发明公开了一种改善电镀铜层剥离不净的方法,针对板上存在密集孔区域的生产板时,该方法包括以下步骤:在生产板的孔壁上形成导电层;在生产板上贴膜,依次通过曝光、显影后在对应孔的位置处进行开窗以及在板上的无孔区域和/或非密集孔区域形成若干个呈阵列分布的点状图形,且密集孔区域处除了孔位外的其它区域被膜整体覆盖住形成封闭图形,使图形处的导电层被膜覆盖住;对生产板进行全板电镀,加厚孔铜的镀铜层厚度,并在点状图形和封闭图形以外的导电层上加镀形成网状铜箔;而后将网状铜箔剥离掉,再退膜;本发明方法通过在密集孔区域
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112739069 A
(43)申请公布日 2021.04.30
(21)申请号 202011447156.6
(22)申请日 2020.12.09
(71)申请人 四会富仕电子科技股份有限公司
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