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本申请提供一种电路板、板体及其制备方法。上述的电路板的板体制备方法包括以下步骤：将板材进行钻孔操作，并在孔口设置预留槽，得到待填充孔；对板材进行清理操作，得到待填充电路板；将银浆填入待填充孔，并对板材进行烤板操作，得到板体半成品；对板体半成品进行研磨操作；对研磨操作后的板体半成品进行闪镀操作；对闪镀操作后的板体半成品进行贴抗镀干膜操作；对板体半成品进行蚀刻操作，得到电路板的板体。上述的电路板的板体制备方法具有能够避免银浆层对PP板造成割裂且能提高电路板平整性的优点。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112714547 A
(43)申请公布日 2021.04.27
(21)申请号 202011290843.1 H05K 1/11 (2006.01)
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