焊膏和接合结构体.pdfVIP

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本发明提供一种含焊粉和助焊剂的焊膏,其中,所述助焊剂含有酮酸和与所述酮酸不同的含羟基化合物,所述酮酸的熔点在60℃以下,所述含羟基化合物,其熔点在60℃以下,分子内至少具有3个羟基,关于所述酮酸、所述含羟基化合物和所述焊粉的含量,满足下式(1)和(2),W1×1/3≤W2≤W1×5/6…(1)(W1+W2)/W3×100≥2.0…(2)W1是所述酮酸的重量(g),W2是所述含羟基化合物的重量(g),W3是所述焊粉的重量(g)。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112719689 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 202011154038.6 (22)申请日 2020.10.26 (30)优先权数据 20

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