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本发明公开了一种采用超细钨粉制备铜钨合金的方法,包括以下步骤:S1、钨粉前处理:球磨、雾化制粉、碱/酸洗,S2、超细钨粉表面包覆铜:一次电镀、二次电镀,S3、铜包钨粉还原,S4、预成型,S5、真空热压烧结。本发明的铜钨合金制备方法与其他方法制备的铜钨合金相比,具有更高的硬度、更高的强度、更高的耐磨性及更高的耐电弧烧蚀性能,通过使用超细粒度的钨粉进行包覆,使包覆颗粒更加稳定不容易发生偏析,包覆率更高,从而保证产品的均一性,提高了铜钨合金的使用寿命。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112708794 B
(45)授权公告日 2021.07.20
(21)申请号 202110331704.7 C22C 1/04 (2006.01)
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