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本发明提供了一种软硬结合板及其制作工艺，涉及电路板制作技术领域；该制作工艺包括以下的步骤：S10、选材，根据软硬结合板的厚度选择软板、硬板以及PP片；S20、定位PIN孔、第一控深槽以及镂空部位的加工；S30、真空压合，将PP片放置在软板与硬板之间；软板对应于PP片的镂空部位的区域向内凹陷；S40、钻孔、化学沉铜以及电镀铜，将压合的板材根据需要进行钻通孔，此后进行化学沉铜和电镀铜；S50、抗腐蚀感光油墨的印刷；S60、干膜，将预固化好的板材进行双面贴附感光干膜，然后进行线路曝光、显影以及蚀刻；S
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112714540 A
(43)申请公布日 2021.04.27
(21)申请号 202011463594.1
(22)申请日 2020.12.11
(71)申请人 深圳市易超快捷科技有限公司
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