- 1、本文档共15页,其中可免费阅读14页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本公开涉及一种芯片封装模块。所述芯片封装模块包括封装基板、芯片以及导电连接组装件。芯片设置在封装基板上。芯片具有第一表面以及与第一表面相反的第二表面。第一表面被区分为第一区域、第二区域以及第三区域。第二区域位于第一区域与第三区域之间。芯片包括倒装芯片焊盘组、引线结合焊盘组及信号焊盘组。倒装芯片焊盘组位于第一区域,引线结合焊盘组位于第三区域,而信号焊盘组位于第二区域。导电连接组装件电气连接于芯片与封装基板之间。倒装芯片焊盘组以及引线结合焊盘组两者中的其中一个与导电连接组装件电气且实体地连接,而另一
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112736053 A
(43)申请公布日
2021.04.30
(21)申请号 20191
文档评论(0)