FPGA芯片及FPGA子芯片的互联方法.pdfVIP

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2023-06-05 发布于四川
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FPGA芯片及FPGA子芯片的互联方法.pdf

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本发明提供了一种FPGA芯片，包括至少两颗FPGA子芯片和至少一条高速串行通道，通过所述高速串行通道连接位于不同所述FPGA子芯片上的高速串行接口，其中，所述高速串行通道的数量不小于所述FPGA子芯片的数量，或所述高速串行通道的数量比所述FPGA子芯片的数量少1。所述FPGA芯片中，通过所述高速串行通道连接位于不同所述FPGA子芯片上的高速串行接口，相比于采用硅中间层进行互联，在实现相同功能的情况下，减少了FPGA子芯片之间互联线的数量，且无需额外的代工厂进行加工，极大的降低了成本。本发明还提供

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112699077 A (43)申请公布日 2021.04.23 (21)申请号 202011621555.X (22)申请日 2020.12.30 (71)申请人上海安路信息科技股份有限公司

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