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描述了半导体处理系统，所述半导体处理系统可以包括具有基板支撑表面的基板支撑组件。示例性的基板支撑组件可包括限定基板支撑表面的陶瓷加热器。组件可包括接地板，陶瓷加热器安置在接地板上。组件可包括与接地板耦接的杆。组件可包括电极，电极嵌入在陶瓷加热器内距离基板支撑表面的一定深度处。腔室或系统还可包括RF匹配器，RF匹配器被配置成通过杆向电极提供AC电流与RF功率。RF匹配器可沿着杆与基板支撑组件耦接。基板支撑组件和RF匹配器可以在半导体处理系统内垂直平移。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112740396 A
(43)申请公布日 2021.04.30
(21)申请号 201980060581.9 (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公
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