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本公开是并且包括至少一种用于半导体制造中使用的斜坡式电互连的装置、系统和方法。该装置、系统和方法包括：至少一个第一半导体衬底，其上具有包括第一电气部件的第一电路；第二半导体衬底，其至少部分地覆盖所述第一电路，且在其上具有包括第二电气部件的第二电路；斜坡，其在所述第一电气部件中的至少一个与所述第二电气部件中的至少一个之间穿过所述第二半导体衬底形成；以及增材制造的导电迹线，其形成在所述斜坡上以电连接所述至少一个第一电气部件和所述至少一个第二电气部件。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112740399 A
(43)申请公布日 2021.04.30
(21)申请号 201980061182.4 (74)专利代理机构 北京润平知识产权代理有限
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