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2023-06-05 发布于四川
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包含堆叠数据线的半导体装置.pdf

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本申请涉及包含堆叠数据线的半导体装置。一些实施例包含设备和形成所述设备的方法。所述设备中的一种包含第一导电触点；第二导电触点；多层导电材料，其彼此上下堆叠并且位于所述第一和第二导电触点上方；多层介电材料，其与所述多层导电材料交错，所述多层导电材料和所述多层介电材料形成材料堆叠；第一导电结构，其位于所述材料堆叠的第一侧上并且接触所述第一导电触点和所述多层导电材料中的第一层导电材料；和第二导电结构，其位于所述材料堆叠的第二侧上并且接触所述第二导电触点和所述多层导电材料中的第二层导电材料。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112713148 A (43)申请公布日 2021.04.27 (21)申请号 202011146701.8 H01L 27/11563 (2017.01)

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