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提出了一种用于面板级集成电路(IC)封装的面板状金属墙格阵列及其制作方法。该面板状金属墙格阵列中每个金属墙格具有连续且封闭的金属围墙，其具有设定的围墙高度。该多个金属墙格通过多个金属连接部连接成整体面板状，每个金属墙格通过该多个金属连接部中的至少一个同与其相邻的其它金属墙格中的至少一个连接。采用该面板状金属墙格阵列进行面板级IC封装时，可以批量将多个集成电路芯片/晶片放置进该金属墙格阵列中，每个金属墙格中可以放置至少一个IC芯片/晶片，该面板状金属墙格阵列的整个背面侧制作板状金属层。如此可以在提
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112736065 A
(43)申请公布日 2021.04.30
(21)申请号 202010946732.5
(22)申请日 2020.09.10
(71)申请人 成都芯源系统有限公司
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