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本发明公开了一种功率模块封装结构,包括注塑外壳及封装在注塑外壳内的功率模块主体,注塑外壳顶部的中间位置上沿长度方向开设有供功率模块主体的功率端子穿过的矩形孔,注塑外壳对应于矩形孔的位置上设置有向上凸起的凸块,且所述凸块上横向设置有至少两条相对于该凸块向内凹陷的外凹槽,所述注塑外壳的一侧设置有供功率模块主体的信号端子穿过的安装孔,另一侧设置有螺母抽屉凹槽并通过该螺母抽屉凹槽可拆卸设置有盖合在所述矩形孔上的注塑螺母抽屉,所述注塑螺母抽屉的形状与所述凸块和外凹槽的形状匹配,且注塑螺母抽屉对应于功率端子
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112713144 A
(43)申请公布日 2021.04.27
(21)申请号 202110160609.5
(22)申请日 2021.02.05
(71)申请人 嘉兴斯达半导体股份有限公司
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