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本申请提供一种封装结构及其制作方法，该封装结构包括第一载板、第一电子元器件、第二电子元器件、第二载板及第一通流柱；其中，第一载板具有第一表面和与第一表面相背的第二表面；第一电子元器件贴装在第一载板的第一表面；第二电子元器件贴装在第一载板的第二表面；第二载板与第一载板的第二表面相对设置，且第二载板朝向第一载板的表面设置有连通件；第一通流柱的一端与第一载板的第二表面连接，另一端与第二载板上的连通件连接；且第一通流柱的横向尺寸小于连通件的横向尺寸。从而不仅能够减少产品体积，且可有效提高产品的散热和通流
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112736070 A
(43)申请公布日 2021.04.30
(21)申请号 202011140772.7
(22)申请日 2020.10.22
(66)本国优先权数
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