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提供能够在引线框与密封树脂体之间确保足够的粘着性的半导体装置。半导体装置(1)具备引线框(3)、与引线框(3)的搭载面(3a)接合的半导体元件(2)及覆盖半导体元件(2)的表面(2a)和搭载面(3a)中的半导体元件(2)的周围区域(3b)的密封树脂体(5)，在周围区域(3b)以预定的间距并以包围半导体元件(2)的方式呈多个列地形成有圆形形状的多个凹部(20)，当将在以包围半导体元件(2)的方式配置的多个列(C1～C3)中的至少最内周的列(C1)上排列的凹部(20)的间距(P)设为P[μm]、将其
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112736057 A
(43)申请公布日 2021.04.30
(21)申请号 202011162186.2
(22)申请日 2020.10.27
(30)优先权数据
2019-1948
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