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2023-06-05 发布于四川
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一种PCB半孔板加工方法.pdf

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本发明涉及一种PCB半孔板加工方法，包括PCB板，工艺流程为：外层干膜—外层图电—外层碱蚀—表面处理—电铣成型，待PCB板半孔成型后，用锣机对PCB板进行去毛刺处理；所述表面处理工序包括：外层蚀刻—AOI—阻焊印刷—字符—沉金；其中锣机正锣走刀方式为：右补偿走刀，刀俎补偿为0.8‑1mm，以半孔中心40‑45°下刀，半孔之间呈V字形连接；锣机反锣走刀方式为：左补偿走刀，刀俎补偿为1‑1.2mm，以正锣方式反方向平行走刀；反锣时，锣机所用刀具为反牙刀。综上所述，本发明一种PCB半孔板加工方法能杜绝

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112739000 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 202011213974.X (22)申请日 2020.11.04 (71)申请人智恩电子（大亚湾）有限公司

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