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本申请提供一种线路板的控深蚀孔装置及线路板的制备方法。上述的线路板的控深蚀孔装置包括安装体、扩张环和弹性体。安装体上开设有导通孔。扩张环包括相连接的内接部和裸露部,内接部位于导通孔中并与安装体的滑动连接,裸露部凸设于安装体上,内接部的内径与裸露部的外径相同。弹性体设置在内接部内并位于导通孔的开口处,内接部和弹性体连接形成浇筑腔。其中,扩张环收缩时滑离安装体并松开弹性体;扩张环扩张时滑向安装体并拉伸弹性体。上述的线路板的控深蚀孔装使得线路板中的背钻孔控深精度较好。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112739043 B
(45)授权公告日 2022.04.12
(21)申请号 202011360239.1 (51)Int.Cl.
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