一种多层PCB板结构及测试方法.pdfVIP

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本发明公开了一种多层PCB板结构及测试方法,包括:每一PCB板上设有多个外节点和一个内节点,内节点与一个外节点连接形成检测线路,并检测检测线路是否断开来判断PCB板是否报废或故障,每层内节点与该层上的一个外节点连接形成各自层的检测线路,不同层之间的检测线路不重叠,每层多个外节点具有对应的外节点孔,内节点具有对应的内节点孔,各层外节点孔对应重叠,各层内节点孔对应重叠,在最外层的PCB板上标刻有与相应层的检测线路匹配的数字以表示各检测线路所在的PCB板,检测各检测线路是否导通,判断出报废层或故障层。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112714541 B (45)授权公告日 2022.05.31 (21)申请号 202011466738.9 H05K 1/14 (2006.01)

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