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一种印制电路板的焊接方法、焊接结构及服务器.pdf

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    本发明公开了一种印制电路板的焊接方法、焊接结构以及服务器，焊接方法包括：提供印制电路板，在所述印制电路板上形成焊接孔；在所述焊接孔的内表面形成金属层；在所述焊接孔的底部形成至少一个通孔，所述焊接孔的孔径大于所述通孔的孔径；在所述焊接孔内印刷焊接膏，将连接器管脚插入所述焊接孔内，对所述焊接膏加热，控制所述焊接膏融化并流动，再通过融化的所述焊接膏将所述连接器管脚与所述金属层进行焊接。本发明可以节省生产成本，增加PCB上的零件摆放空间，提高焊接质量和焊接效率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112739058 A (43)申请公布日 2021.04.30 (21)申请号 202011369693.3 H01R 4/02 (2006.01) (22)申请日 20

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