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本发明提供一种FPC板的制备方法,将第一芯板和第二芯板进行压合,所述第一芯板包括依次设置的第一铜层和第一介质层,所述第二芯板包括依次设置的第二铜层、第二介质层和内层线路层,压合后,使所述内层线路层位于所述第一介质层和所述第二介质层之间,所述第一介质层和所述第二介质层连接,且所述第一介质层和/或所述第二介质层填充所述内层线路层间隙。本发明提供的FPC板的制备方法制备得到的FPC板厚度较小。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112770543 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202011438063.7
(22)申请日 2020.12.10
(71)申请人 安捷利(番禺)电子实业有限公司
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