一种半导体大功率器件封装设备的制造方法.pdfVIP

一种半导体大功率器件封装设备的制造方法.pdf

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本发明一种半导体大功率器件封装设备的制造方法，通过用照相机从覆盖孔的开口的覆盖带上拍摄图像，来对容纳在载带的压纹孔(第一孔)中的半导体器件的外观进行检查，在这种情况下，由于可以防止从孔的开口入射到半导体装置中的光的反射光直接入射到照相机上，因此将外观上有不良部位的半导体装置判定为不良品，可以预防。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112768368 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202110218359.6 (22)申请日 2021.02.26 (71)申请人艾极倍特（上海）半导体设备有限公

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

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