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本发明涉及半导体测试技术领域，具体地说是一种基于自动测试机的温度管理方法。具体流程如下：1：建立一个数学模型；2：进行仿真计算；3：分析预测结果，判断温度是否均匀且稳定，如果温度均匀温度，则跳转到步骤7，否则执行下一步；4：根据预测结果，推导出风扇转速调节的优化方案；5：比对新的优化方案和上一次的优化方案是否有差异，如果没有差异，则跳转到步骤7，否则执行下一步；6：将优化方案的风扇转速作为新的要素条件，重新执行步骤1~5；7：当前的风扇转速控制方案存档作为最终优化方案。同现有技术相比，根据一系列
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112765859 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202110109706.1
(22)申请日 2021.01.27
(71)申请人 胜达克半导体科技（上海）有限公司
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