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本发明公开了一种超声键合制备倒装焊盘的方法,包括超声键合机、塑封机和研磨机,包括以下步骤:步骤A、在半导体衬底上形成导电层;步骤B、使用超声键合机将钢球焊接固定在导电层上;步骤C、使用塑封机在半导体衬底上填充绝缘树脂层,且绝缘树脂层并将钢球包裹;步骤D、使用研磨机对步骤C中的绝缘树脂层进行研磨,研磨至将钢球的顶部露出绝缘树脂层并使钢球的顶部磨平;步骤E、在钢球的被磨平顶面喷淋易焊金属保护层。本发明的方法操作便捷,有利于降低环境污染,环保性能好,有利于降低制作成本,同时制作的成品质量稳定可靠,并且
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112768361 A
(43)申请公布日
2021.05.07
(21)申请号 20191
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