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2023-06-06 发布于四川
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一种多芯片模块，多芯片模块包括基底；位于基底上的中央引线框和多个外围引线框，外围引线框位于中央引线框的至少一侧；至少一个多层电路板，多层电路板包括至少三层走线层，多层电路板的顶层表贴有多个独立无源器件，多层电路板装贴于部分中央引线框和至少部分外围引线框上。通过本发明的技术方案，避免了使用键合线实现无源器件的设置，且避免了多层电路板引出至外围引线框的键合线的使用，减少了多芯片模块中键合线的数量，降低了多芯片模块封装时所使用的塑封对键合线的影响，进而降低了塑封对多芯片模块电性能的影响，避免了塑封影响

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112768426 B (45)授权公告日 2022.07.26 (21)申请号 201911000113.0 H01L 25/16 (2006.01) (22)申请日 2019.10

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