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本发明公开了一种先进四方扁平无引脚封装工艺,包括以下步骤:步骤一:提供一层基板,该基板具有上下表面,且上下表面均为平面状,并在基板的上下表面处覆上薄膜,同时该基板包括至少一个容纳槽,该容纳槽具有周围部、中心部以及多个存在于周围部与中心部之间的多个内引脚部;步骤二:将用于封装芯片的放置在容纳槽内,并在容纳槽的表面浇注树脂A,刮平,使得树脂A的厚度为0.2~0.4mm;步骤三:将薄膜取出,将超出容纳槽外的树脂A进行清理;通过树脂A和树脂B的设置,可以在封装中,根据不同的电子元件进行相适配的封装,使得
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112786464 A
(43)申请公布日 2021.05.11
(21)申请号 202011628592.3
(22)申请日 2020.12.31
(71)申请人 江苏和睿半导体科技有限公司
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