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本发明公开了一种PCB差分过孔排布优化方法,包括:预设置差分过孔半径,差分过孔间距和反焊盘半径并进行物理建模,得到三角形过孔排布模型;基于三角形过孔排布模型,按照预设规则构建第一对差分过孔、第二对差分过孔、第三对差分过孔和第四对差分过孔;以第一对差分过孔、第二对差分过孔、第三对差分过孔和第四对差分过孔构成棱形结构并将棱形结构进行扩展,得到完整的差分过孔排布结构。本发明有效抑制差分串扰,提高信号的完整性,还可以显著地提高差分过孔排布模型的信地比。本发明作为一种PCB差分过孔排布优化方法,可广泛应用
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112788832 B
(45)授权公告日 2022.07.26
(21)申请号 202110032496.0 (56)对比文件
(22)申请日 2021.01.11
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