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本申请实施例提供一种信号转接结构及硬件在环仿真测试系统,涉及测试装备技术领域。该信号转接结构包括:层叠布设的第一接线板和第二接线板,第一接线板和第二接线板上均形成有金属走线,第一接线板上的金属走线用于与第一接线端子上的引脚连接,第二接线板上的金属走线用于与第二接线端子上的引脚连接;第一接线板上具有多个第一开孔,第二接线板上具有多个第二开孔;任一套筒均由导电材料制得,任一第一开孔内套设有第一套筒,以及任一第二开孔内套设有第二套筒,且第一接线板上的金属走线与第一套筒连接,第二接线板上的金属走线与第二
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112771455 B
(45)授权公告日 2022.04.29
(21)申请号 202080004256.3 (51)Int.Cl.
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