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2023-06-06 发布于四川
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一种料盘形变修正治具.pdf

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本发明公开了半导体封装制造领域内的一种料盘形变修正治具，包括料盘，整形板一和整形板二均包括同轴的圆形中心部、环形内支撑部和环形外固定部，中心部和内支撑部之间设置有若干沿周向均布的径向内连接筋条，内支撑部和外固定部之间设置有若干沿周向均布的径向外连接筋条，所述整形板二的中心部上贯穿开设有中心定位孔，整形板一贴靠着料盘的左侧板，整形板二贴靠着料盘的右侧板，所述整形板一的中心部靠近整形板二的一侧设置有压紧整形板二和整形板一的中心定位压紧机构，所述整形板一和整形板二的外周之间沿周向等间隔设置有若干外周夹

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112743815 B (45)授权公告日 2022.07.05 (21)申请号 202110125284.7 审查员郭晓贝 (22)申请日 2021.01.29

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