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本发明公开了一种生产高密度双面和多层印制电路板的方法,包括雕刻法和酸洗法,其特征在于所述雕刻法和酸洗法可用于同一块印制电路板,将铜箔层覆盖住整张基材板,雕刻法包括以下几个步骤:将铜箔层和基材板通过胶水粘合,将其放进烘烤箱中烘烤30秒,所述烘烤箱温度设定为280摄氏度,取出电路板,并利用CNC机床对电路板雕刻,酸洗法包括以下几个步骤:将导电线路层与电路板螺丝连接;将浓度为20%‑45%的三氯化铁水溶液冲洗电路板,时间为30分钟;用清水对电路板进行冲洗,时间为2分钟;将酸洗后的铜箔层与基材板通过胶水
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112770516 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202011452541.X
(22)申请日 2020.12.12
(71)申请人 盐城华昱光电技术有限公司
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