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扇出型封装结构及其制作方法.pdfVIP

扇出型封装结构及其制作方法.pdf

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    本发明提出一种扇出型封装结构的制作方法，包括以下步骤：提供一载板，所述载板其中一表面上设置有一重布线层，所述重布线层中设有至少一导电线路；在所述重布线层上形成一定位片；在所述定位片上开设至少一开孔，其中，所述开孔贯穿所述定位片；在每一所述开孔中安装一芯片，并使得所述芯片与所述导电线路电连接；以及去除所述载板，从而得到所述扇出型封装结构。本发明提供的扇出型封装结构的制作方法能够防止所述芯片偏移。本发明还提供一种由所述方法制备的扇出型封装结构。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112786540 A (43)申请公布日 2021.05.11 (21)申请号 201911078460.5 (22)申请日 2019.11.06 (71)申请人 富泰

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