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2023-06-06 发布于四川
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本申请提供了一种基片浸泡机构及基片浸泡装置，涉及半导体技术领域，包括：容纳构件，用于容纳基片；承载构件，与容纳构件连接于第一位置；施力构件，与容纳构件连接于第二位置；第一驱动组件，与施力构件连接，以驱动施力构件，施力构件被驱动以相对于承载构件运动时，容纳构件被施力构件驱动，而以第一位置为基准改变姿态。利用本申请提供的基片浸泡机构，使得在将容纳构件置于基片浸泡槽时，能够盖面容纳构件的姿态以更好的浸泡效果，还能够在基片浸泡结束后通过往复改变容纳构件姿态来将残留液体快速送回基片浸泡槽，提高基片转运效率

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112750737 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202110013960.1 (22)申请日 2021.01.06 (71)申请人北京半导体专用设备研究所（中国

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