铝基电路板及其制作方法.pdfVIP

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2023-06-06 发布于四川
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铝基电路板及其制作方法.pdf

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本申请涉及一种铝基电路板及其制作方法，其中，该制作方法包括：采用热压合的方式在铝基板的第一表面制作第一防护层，在铝基板的第二表面贴干膜，形成干膜层；对干膜层进行开窗处理形成开窗图形；进行蚀刻处理，使开窗区域的铝基板蚀刻出槽体；褪干膜，在铝基板的第二表面丝印树脂油墨并进行烘烤，形成树脂绝缘层；在覆铜板上制作图形结构和导通孔，并在覆铜板与铝基电路板半成品之间设置绝缘层，并进行压合处理；覆铜板的外表面为第一线路层和第二线路层，绝缘层设置于第二线路层与树脂绝缘层之间；在第一线路层上制作第二防护层；去除第

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112770536 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 202011613042.4 (22)申请日 2020.12.31 (71)申请人深圳市鼎盛电路技术有限公司