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本发明属于光通信技术领域，具体提供了一种基于MLG2.0协议的单模光模块，包括电路基板、PCBA、光学模块、壳体及上盖，光模块贴片于PCBA上，PCBA固定安装于壳体与上盖围合形成的空间内，光模块包括光接收模组及光发射模组，光接收模组包括沿着入射光路依次设置的光接收组件及光探测器芯片，发射端次组件包括V型限位槽、光纤阵列及盖板，光纤阵列与V型限位槽卡接，且V型限位槽、光纤阵列及盖板之间均通过胶水固接。解决了光模块高密度集成封装以及易于实现批量生产的单模多路并行耦合问题，方案简单易行，对芯片的定位
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112764173 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202011634058.3
(22)申请日 2020.12.31
(71)申请人 武汉联特科技股份有限公司
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