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本发明公开了一种晶圆高精密厚度研磨在线控制设备,包括研磨装置本体、密封门、丝杆、初始画面、加工压力待机画面、虚拟研磨和设备调整,所述虚拟研磨的输出端和晶体厚度设定的输入端相互连接,所述晶体厚度设定的输出端和控制器模块的输入端相互连接,本发明通过设置的晶体厚度设定,能够通过手动输入设定研磨晶片厚度,能够通过控制器模块将信息情况分别传递到控制单元和传感器放大器单元,通过控制单元将将研磨信息情况通过测量处理一进行处理,并通过指令发出模块一将信息传输到数据合成模块,通过设置的补偿演算和补偿值记忆,能够对
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112775820 A
(43)申请公布日 2021.05.11
(21)申请号 202110164193.4 B24B 49/10 (2006.01)
(22)申请日 2
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