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2023-06-06 发布于四川
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一种基于单基岛SOT23引线框架的封装工艺.pdf

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本发明公开了一种基于单基岛SOT23引线框架的封装工艺，所述封装工艺如下：步骤一：引线框架基岛芯片安装区点上粘接胶；步骤二：将芯片置于基岛芯片安装区的粘接胶上，使用高温烘箱烘烤使粘接胶固化，将芯片与基岛牢固粘合；步骤三：进行等离子清洗，清洗后使用全自动引线键合机将芯片与内引脚、基岛用焊线键合起来；本发明的有益效果是：塑封使用塑封模具，塑封模具的温度控制在160‑180℃，确保塑封料处于熔融状态，以保证塑封料达到理想流动性，提高注模质量；控制引线框架质量时，选择粘接性良好的塑封料，在引线框架的引脚

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112750710 A (43)申请公布日 2021.05.04 (21)申请号 202011628521.3 (22)申请日 2020.12.31 (71)申请人江苏和睿半导体科技有限公司

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