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本发明公开了一种覆型铝箔及改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，所述覆型铝箔包括由上往下依次层叠成一体的第一铝箔、覆型膜和第二铝箔；本发明中改善埋铜块PCB压合溢胶的方法利用上述覆型铝箔进行辅助压合，可满足所有高速材料的TG温度所需，同时一张产品即可完成覆型阻胶，排板操作简单快速，降低了压合溢胶问题，简化了排板叠构过程，提高了生产效率、降低了生产成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112770549 A
(43)申请公布日 2021.05.07
(21)申请号 202110031342.X
(22)申请日 2021.01.11
(71)申请人 珠海崇达电路技术有限公司
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