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一种焊盘、电子器件及其连接结构、阻焊层的制作方法.pdfVIP

一种焊盘、电子器件及其连接结构、阻焊层的制作方法.pdf

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    本申请实施例提供焊盘、电子器件及其连接结构、阻焊层的制作方法，涉及电子元件连接技术领域，该焊盘包括焊盘本体以及覆盖于所述焊盘本体上方的阻焊层，沿所述阻焊层的厚度方向形成有用于焊接的通孔，所述通孔的面积小于所述焊盘本体的面积，且所述通孔的面积沿远离所述焊盘本体的方向逐渐增大。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112771663 A (43)申请公布日 2021.05.07 (21)申请号 201880098120.6 (51)Int.Cl.

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